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SH31B332K501CT
IC

1206

可供量大可议

SH31B332K501CT

产品在终端内设计了一层聚合物层, 可以吸收表面贴装技术(SMT)生产线中印刷电路板(PCB)操作所产生的机械应力, 并减少对产品的机械冲击。 它将在应用中提供更强大和可靠的性能。

品牌

Walsin

封装

1206

库存

1,390

货期

现货

SH31B332K501CT参数

封装1206
品牌Walsin(华新科)
MOQ / SPQ1 / 10
分类贴片电容(MLCC)
库存1390

SH31B332K501CT概述

产品在终端内设计了一层聚合物层, 可以吸收表面贴装技术(SMT)生产线中印刷电路板(PCB)操作所产生的机械应力, 并减少对产品的机械冲击。 它将在应用中提供更强大和可靠的性能。

SH31B332K501CT特性

暂无产品特性。

SH31B332K501CT应用领域

暂无应用领域。

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