SH18B104K500CT
IC
0603
可供量大可议
SH18B104K500CT
设计有聚合物层, 位于产品端接处, 可吸收表面贴装技术(SMT)生产线中印刷电路板(PCB)操作产生的机械应力, 减少对产品的机械冲击, 在应用中提供更强大和可靠的性能。
品牌
Walsin
封装
0603
库存
3,000
货期
现货
SH18B104K500CT参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | Walsin(华新科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 3000 |
SH18B104K500CT概述
设计有聚合物层, 位于产品端接处, 可吸收表面贴装技术(SMT)生产线中印刷电路板(PCB)操作产生的机械应力, 减少对产品的机械冲击, 在应用中提供更强大和可靠的性能。
SH18B104K500CT特性
暂无产品特性。
SH18B104K500CT应用领域
暂无应用领域。