SH15N470J500CT
IC
0402
可供量大可议
SH15N470J500CT
软端接系列多层陶瓷电容器在产品端接内设计有聚合物层, 可吸收表面贴装技术(SMT)生产线中印刷电路板(PCB)处理所产生的机械应力, 并减少对产品的机械冲击, 在应用中能提供更强大、可靠的性能。
品牌
Walsin
封装
0402
库存
17,200
货期
现货
SH15N470J500CT参数
| 封装 | 0402 |
|---|---|
| 品牌 | Walsin(华新科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 贴片电容(MLCC) |
|---|---|
| 库存 | 17200 |
SH15N470J500CT概述
软端接系列多层陶瓷电容器在产品端接内设计有聚合物层, 可吸收表面贴装技术(SMT)生产线中印刷电路板(PCB)处理所产生的机械应力, 并减少对产品的机械冲击, 在应用中能提供更强大、可靠的性能。
SH15N470J500CT特性
暂无产品特性。
SH15N470J500CT应用领域
暂无应用领域。