SGBJ1510
IC
SGBJ
可供量大可议
SGBJ1510
特性：玻璃钝化芯片结构。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 保证高温焊接：265℃ /10秒， 0.375" (9.5mm)引脚长度， 5lbs. (2.3kg)拉力
品牌
YFW
封装
SGBJ
库存
16
货期
现货
SGBJ1510参数
| 封装 | SGBJ |
|---|---|
| 品牌 | YFW(佑风微) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 整流桥 |
|---|---|
| 库存 | 16 |
SGBJ1510概述
特性：玻璃钝化芯片结构。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 保证高温焊接：265℃ /10秒， 0.375" (9.5mm)引脚长度， 5lbs. (2.3kg)拉力
SGBJ1510特性
暂无产品特性。
SGBJ1510应用领域
暂无应用领域。