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SFMH-115-02-L-D-LC
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SFMH-115-02-L-D-LC

特性:绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 FSH镀层:镀镍50μ"(1.27μm)后镀锡或镀金。 SFMH镀层:镀镍50μ"(1.27μm)后镀金。 电流额定值(FSH/SFMH):每引脚2.6A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 插入深度:SFMH为(3.35 mm). 132"至(4.57 mm). 180。 符合RoHS标准。 无铅可焊性:FSH可无铅焊接。 SMT引脚共面性:SFMH最大(0.10 mm). 004", FSH最大(0.15 mm). 006"

品牌

SAMTEC

封装

插件

库存

20

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现货

SFMH-115-02-L-D-LC参数

封装插件
品牌SAMTEC
MOQ / SPQ1 / 1
分类线对板针座
库存20

SFMH-115-02-L-D-LC概述

特性:绝缘体材料:黑色液晶聚合物。 端子材料:磷青铜。 FSH镀层:镀镍50μ"(1.27μm)后镀锡或镀金。 SFMH镀层:镀镍50μ"(1.27μm)后镀金。 电流额定值(FSH/SFMH):每引脚2.6A(2引脚供电)。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 插入深度:SFMH为(3.35 mm). 132"至(4.57 mm). 180。 符合RoHS标准。 无铅可焊性:FSH可无铅焊接。 SMT引脚共面性:SFMH最大(0.10 mm). 004", FSH最大(0.15 mm). 006"

SFMH-115-02-L-D-LC特性

暂无产品特性。

SFMH-115-02-L-D-LC应用领域

暂无应用领域。

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