SFM-115-02-L-DH-TR
IC
SMD, P=1.27mm, 卧贴
可供量大可议
SFM-115-02-L-DH-TR
特性：电流额定值:3.2A(每行一个引脚供电)。 电压额定值:250VAC。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 工作湿度范围:高达90%至95%(根据EIA 364 31)。 基于3dB插入损耗。 系统阻抗:单端50欧姆, 差分对100欧姆。 所有表面贴装组件与无铅回流兼容, 符合IPC/JEDEC J STD 020规定的峰值温度260°C以及255°C以上持续30秒的要求。 零件可承受三次最高组件温度为260°C的回流焊。 钢网厚度为0.006英寸(0.15mm)。 建议使用低氧环境(通常通过注入氮气实现)进行回流焊以提高可焊性
品牌
SAMTEC
封装
SMD, P=1.27mm, 卧贴
库存
2
货期
现货
SFM-115-02-L-DH-TR参数
| 封装 | SMD, P=1.27mm, 卧贴 |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 2 |
SFM-115-02-L-DH-TR概述
特性：电流额定值:3.2A(每行一个引脚供电)。 电压额定值:250VAC。 工作温度范围:-55°C至+125°C。 工作湿度范围:高达90%至95%(根据EIA 364 31)。 基于3dB插入损耗。 系统阻抗:单端50欧姆, 差分对100欧姆。 所有表面贴装组件与无铅回流兼容, 符合IPC/JEDEC J STD 020规定的峰值温度260°C以及255°C以上持续30秒的要求。 零件可承受三次最高组件温度为260°C的回流焊。 钢网厚度为0.006英寸(0.15mm)。 建议使用低氧环境(通常通过注入氮气实现)进行回流焊以提高可焊性
SFM-115-02-L-DH-TR特性
暂无产品特性。
SFM-115-02-L-DH-TR应用领域
暂无应用领域。