SFH628A-3X017T

具有高电流传输比、低耦合电容和高隔离电压。 这些耦合器有一个砷化镓红外发光二极管， 它与一个硅平面光电晶体管探测器进行光耦合， 并封装在塑料DIP-4或SMD封装中。 耦合装置用于两个电气隔离电路之间的信号传输。 耦合器端部可堆叠， 引脚间距为2.54mm。 选择选项6可实现大于8mm的爬电距离和电气间隙。 此版本符合IEC 60950（DIN VDE 0805）标准， 可在400VRMS或直流的工作电压下实现加强绝缘。