SFH610A-3X007T

具有高电流传输比、低耦合电容和高隔离电压。 耦合装置由 GaAs 红外二极管发射器和硅平面光电晶体管探测器组成， 采用塑料 DIP-4 或 SMD 封装。 用于两个电气隔离电路之间的信号传输。 耦合器端部可堆叠， 间距为 2.54 mm。 选项 6 和选项 8 可实现 >8.0 mm 的爬电距离和电气间隙， 该版本符合 IEC 60950（DIN VDE 0805）标准， 适用于最高 400 VRMS 或直流的工作电压。