SFH6106-2

具有高电流传输比、低耦合电容和高隔离电压。 这些耦合器有一个砷化镓红外二极管发射器， 它与一个硅平面光电晶体管探测器进行光耦合， 并封装在塑料 DIP-4 或 SMD 封装中。 耦合器件用于两个电气隔离电路之间的信号传输。 耦合器端部可堆叠， 间距为 2.54 mm。 选项 6 和选项 8 可实现 >8.0 mm 的爬电距离和电气间隙。 此版本符合 IEC 60950（DIN VDE 0805）标准， 适用于高达 400 VRMS 或直流的工作电压的加强绝缘。