SFH601-3

具有 GaAs 红外发射二极管发射器， 光耦合至硅平面光电晶体管探测器， 并采用塑料 DIP-6 封装。 具有高电流传输比、低耦合电容和高隔离电压的特点。 该耦合装置设计用于两个电气隔离电路之间的信号传输。