SF860C
IC
TO-220ACW
可供量大可议
SF860C
特性：高频操作。 高浪涌正向电流能力。 高纯度、高温环氧树脂封装， 增强机械强度和防潮性。 保护环， 增强耐用性和长期可靠性。 浸焊温度最高275℃， 持续7s， 符合JESD 22-B106标准
品牌
晶导微电子
封装
TO-220ACW
库存
1,010
货期
现货
SF860C参数
| 封装 | TO-220ACW |
|---|---|
| 品牌 | 晶导微电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1010 |
SF860C概述
特性：高频操作。 高浪涌正向电流能力。 高纯度、高温环氧树脂封装， 增强机械强度和防潮性。 保护环， 增强耐用性和长期可靠性。 浸焊温度最高275℃， 持续7s， 符合JESD 22-B106标准
SF860C特性
暂无产品特性。
SF860C应用领域
暂无应用领域。