SF66G-M
IC
DO-27
可供量大可议
SF66G-M
特性：FOR surface mounted applications。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
品牌
YFW
封装
DO-27
库存
825
货期
现货
SF66G-M参数
| 封装 | DO-27 |
|---|---|
| 品牌 | YFW(佑风微) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 825 |
SF66G-M概述
特性：FOR surface mounted applications。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
SF66G-M特性
暂无产品特性。
SF66G-M应用领域
暂无应用领域。