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SF66G
IC

R-6

可供量大可议

SF66G

特性:超快反向恢复时间。 低漏电流。 低开关损耗, 高效率。 高正向浪涌能力。 玻璃钝化芯片结。 浸焊温度最高275℃, 持续7秒, 符合JESD 22-B106。 应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

品牌

YANGJIE

封装

R-6

库存

580

货期

现货

SF66G参数

封装R-6
品牌YANGJIE(扬杰)
MOQ / SPQ1 / 5
分类快恢复/高效率二极管
库存580

SF66G概述

特性:超快反向恢复时间。 低漏电流。 低开关损耗, 高效率。 高正向浪涌能力。 玻璃钝化芯片结。 浸焊温度最高275℃, 持续7秒, 符合JESD 22-B106。 应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

SF66G特性

暂无产品特性。

SF66G应用领域

暂无应用领域。

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