SF55G
IC
DO-27
可供量大可议
SF55G
特性：玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低漏电流， 可靠性高。 低正向压降， 效率高。 高浪涌能力， 可靠性高。 保证高温焊接， 端子最高260℃/10秒。 应用：用于高频逆变器、LED驱动器等应用
品牌
NH
封装
DO-27
库存
880
货期
现货
SF55G参数
| 封装 | DO-27 |
|---|---|
| 品牌 | NH(纽航) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 880 |
SF55G概述
特性：玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低漏电流， 可靠性高。 低正向压降， 效率高。 高浪涌能力， 可靠性高。 保证高温焊接， 端子最高260℃/10秒。 应用：用于高频逆变器、LED驱动器等应用
SF55G特性
暂无产品特性。
SF55G应用领域
暂无应用领域。