SF-0603SPA100R-2
IC
0603
可供量大可议
SF-0603SPA100R-2
特性：金属箔片芯片设计， 用于过流保护。 EIA 0603 (1608 metric) 封装尺寸。 小尺寸芯片， 具有高额定电流和抗浪涌能力。 c AUS RoHS 合规且无卤。 AEC-Q200 合规
品牌
BOURNS
封装
0603
库存
13
货期
现货
SF-0603SPA100R-2参数
| 封装 | 0603 |
|---|---|
| 品牌 | BOURNS |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 一次性保险丝 |
|---|---|
| 库存 | 13 |
SF-0603SPA100R-2概述
特性：金属箔片芯片设计， 用于过流保护。 EIA 0603 (1608 metric) 封装尺寸。 小尺寸芯片， 具有高额定电流和抗浪涌能力。 c AUS RoHS 合规且无卤。 AEC-Q200 合规
SF-0603SPA100R-2特性
暂无产品特性。
SF-0603SPA100R-2应用领域
暂无应用领域。