SDL-136-G-11

特性：实现低轮廓, 同时不牺牲插入深度!。 有四种精密机加工引脚样式可供选择。 极低的轮廓, 距离电路板低至2.11 mm(0.083英寸)。 可与BBL或BDL配合使用, 实现低至3.89 mm(0.153英寸)的电路板堆叠间距。