SDL-115-G-19
IC
插件, P=2.54mm
可供量大可议
SDL-115-G-19
特性:实现低轮廓, 同时不牺牲插入深度!。 有四种精密车削引脚样式可供选择。 极低的轮廓, 离板低至 2.11 mm(0.083")。 可与 BBL 或 BDL 配合使用, 实现低至 3.89 mm(0.153")的板堆叠间距。
品牌
SAMTEC
封装
插件, P=2.54mm
库存
5
货期
现货
SDL-115-G-19参数
| 封装 | 插件, P=2.54mm |
|---|---|
| 品牌 | SAMTEC |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 排母 |
|---|---|
| 库存 | 5 |
SDL-115-G-19概述
特性:实现低轮廓, 同时不牺牲插入深度!。 有四种精密车削引脚样式可供选择。 极低的轮廓, 离板低至 2.11 mm(0.083")。 可与 BBL 或 BDL 配合使用, 实现低至 3.89 mm(0.153")的板堆叠间距。
SDL-115-G-19特性
暂无产品特性。
SDL-115-G-19应用领域
暂无应用领域。
