SDL-110-G-11

特性：实现低外形, 且不牺牲插入深度!。 有四种精密车削引脚样式可供选择。 极低的外形, 距离电路板低至 2.11 mm(0.083")。 可与 BBL 或 BDL 配合使用, 实现低至 3.89 mm(0.153")的电路板堆叠间距。