SD560BP
IC
SMB(DO-214AA)
可供量大可议
SD560BP
特性：玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动装配。 低正向压降。 低功耗。 内置应变消除。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级。 这是无铅器件。 所有SMC部件可追溯到晶圆批次。 可根据要求提供额外测试
品牌
SMC
封装
SMB(DO-214AA)
库存
2,960
货期
现货
SD560BP参数
| 封装 | SMB(DO-214AA) |
|---|---|
| 品牌 | SMC(桑德斯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 通用二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2960 |
SD560BP概述
特性：玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动装配。 低正向压降。 低功耗。 内置应变消除。 塑料外壳材料具有UL 94V-0阻燃等级。 这是无铅器件。 所有SMC部件可追溯到晶圆批次。 可根据要求提供额外测试
SD560BP特性
暂无产品特性。
SD560BP应用领域
暂无应用领域。