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SCW3225H2R2MTT
IC

1210

可供量大可议

SCW3225H2R2MTT

特性:端子电镀采用无铅材料。 产品采用金属端子, 实现了出色的连接可靠性。 具有高耐热、防潮、耐机械冲击和耐压性, 尺寸精确, 适合自动表面贴装。 产品具有良好的耐热性, 能够承受无铅兼容回流焊接条件。 应用:通信。 设备

品牌

Sunltech

封装

1210

库存

1,640

货期

现货

SCW3225H2R2MTT参数

封装1210
品牌Sunltech(顺磁)
MOQ / SPQ1 / 10
分类贴片电感
库存1640

SCW3225H2R2MTT概述

特性:端子电镀采用无铅材料。 产品采用金属端子, 实现了出色的连接可靠性。 具有高耐热、防潮、耐机械冲击和耐压性, 尺寸精确, 适合自动表面贴装。 产品具有良好的耐热性, 能够承受无铅兼容回流焊接条件。 应用:通信。 设备

SCW3225H2R2MTT特性

暂无产品特性。

SCW3225H2R2MTT应用领域

暂无应用领域。

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