SCL2012T330KSP
IC
0805
可供量大可议
SCL2012T330KSP
特性：单片结构, 可靠性高。 可实现紧凑尺寸的电感。 磁屏蔽, 无交叉耦合。 形状完美, 无方向性, 便于安装。 可焊性好, 耐热性高, 适用于回流焊或波峰焊。 符合RoHS标准。 应用：通信。 视频和音频设备
品牌
Sunltech
封装
0805
库存
3,240
货期
现货
SCL2012T330KSP参数
| 封装 | 0805 |
|---|---|
| 品牌 | Sunltech(顺磁) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 贴片电感 |
|---|---|
| 库存 | 3240 |
SCL2012T330KSP概述
特性：单片结构, 可靠性高。 可实现紧凑尺寸的电感。 磁屏蔽, 无交叉耦合。 形状完美, 无方向性, 便于安装。 可焊性好, 耐热性高, 适用于回流焊或波峰焊。 符合RoHS标准。 应用：通信。 视频和音频设备
SCL2012T330KSP特性
暂无产品特性。
SCL2012T330KSP应用领域
暂无应用领域。