SBR2M60S1F
IC
SOD-123FL
可供量大可议
SBR2M60S1F
特性：适合自动贴装。 卓越的反向雪崩能力。 工作结温：+175℃。 低功耗、高效率、高可靠性。 保证高温焊接：260℃/10秒。 符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准
品牌
Leiditech
封装
SOD-123FL
库存
2,910
货期
现货
SBR2M60S1F参数
| 封装 | SOD-123FL |
|---|---|
| 品牌 | Leiditech(雷卯电子) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 超势垒整流器(SBR) |
|---|---|
| 库存 | 2910 |
SBR2M60S1F概述
特性：适合自动贴装。 卓越的反向雪崩能力。 工作结温：+175℃。 低功耗、高效率、高可靠性。 保证高温焊接：260℃/10秒。 符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准
SBR2M60S1F特性
暂无产品特性。
SBR2M60S1F应用领域
暂无应用领域。