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SBM2012G221HSP
IC

0805

可供量大可议

SBM2012G221HSP

特性:内部银质印刷层和磁屏蔽结构, 可最大程度减少串扰。 在所需频率下具有尖锐的阻抗特性, 且不影响信号频率。 贴片式, 适用于回流焊和波峰焊。 四种材料类型和广泛的阻抗值, 适用于各种应用。 出色的可焊性和耐热性。 符合RoHS标准。 应用:模拟和数字电路之间的滤波。 时钟生成电路

Brand

Sunltech

Package

0805

Stock

50

货期

现货

SBM2012G221HSPParameters

封装0805
品牌Sunltech(顺磁)
MOQ / SPQ1 / 50
分类磁珠
库存50

SBM2012G221HSP概述

特性:内部银质印刷层和磁屏蔽结构, 可最大程度减少串扰。 在所需频率下具有尖锐的阻抗特性, 且不影响信号频率。 贴片式, 适用于回流焊和波峰焊。 四种材料类型和广泛的阻抗值, 适用于各种应用。 出色的可焊性和耐热性。 符合RoHS标准。 应用:模拟和数字电路之间的滤波。 时钟生成电路

SBM2012G221HSP特性

暂无产品特性。

SBM2012G221HSP应用领域

暂无应用领域。

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