SAM9X60T-V/DWB
IC
TFBGA-228(11x11)
可供量大可议
SAM9X60T-V/DWB
超低功耗基于ARM926EJ - S处理器的MPU， 支持多内存、具备安全功能和多种外设
品牌
MICROCHIP
封装
TFBGA-228(11x11)
库存
3
货期
现货
SAM9X60T-V/DWB参数
| 封装 | TFBGA-228(11x11) |
|---|---|
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 3 |
SAM9X60T-V/DWB概述
超低功耗基于ARM926EJ - S处理器的MPU， 支持多内存、具备安全功能和多种外设
SAM9X60T-V/DWB特性
暂无产品特性。
SAM9X60T-V/DWB应用领域
暂无应用领域。