SAM9X60D6K-I/4GB
IC
TFBGA-196
可供量大可议
SAM9X60D6K-I/4GB
SIP集成了基于ARM926EJ-S Arm Thumb处理器的MPU， 在单个封装中配备高达1 Gbit的DDR2-SDRAM或64 Mbit的SDR-SDRAM。 通过将MPU与DDR2/SDR-SDRAM组合在单个封装中， 在大多数情况下可降低PCB布线复杂度、面积和层数。 这使得电路板设计更简单、更可靠， 便于进行EMI、ESD和信号完整性设计。
品牌
MICROCHIP
封装
TFBGA-196
库存
5
货期
现货
SAM9X60D6K-I/4GB参数
| 封装 | TFBGA-196 |
|---|---|
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 5 |
SAM9X60D6K-I/4GB概述
SIP集成了基于ARM926EJ-S Arm Thumb处理器的MPU， 在单个封装中配备高达1 Gbit的DDR2-SDRAM或64 Mbit的SDR-SDRAM。 通过将MPU与DDR2/SDR-SDRAM组合在单个封装中， 在大多数情况下可降低PCB布线复杂度、面积和层数。 这使得电路板设计更简单、更可靠， 便于进行EMI、ESD和信号完整性设计。
SAM9X60D6K-I/4GB特性
暂无产品特性。
SAM9X60D6K-I/4GB应用领域
暂无应用领域。