TFBGA-233
SAM9X60D5MT-I/4FB
SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU, 以及高达 1-Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64-Mbit 的 SDR-SDRAM。 通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在一个封装中, 在大多数情况下可以减少 PCB 布线复杂度、面积和层数。 这使得板级设计更加容易且更稳健, 有助于 EMI、ESD 和信号完整性设计。 可用的 DDR2-SDRAM 内存容量和封装选项:- 512-Mbit 和 1-Gbit DDR2-SDRAM, TFBGA233可用的 SDR-SDRAM 内存容量和封装选项:- 64-Mbit SDRAM, TFBGA196最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序, 而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。
品牌
MICROCHIP
封装
TFBGA-233
库存
25
货期
现货
SAM9X60D5MT-I/4FB参数
| 封装 | TFBGA-233 |
|---|---|
| 品牌 | MICROCHIP(美国微芯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 25 |
SAM9X60D5MT-I/4FB概述
SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU, 以及高达 1-Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64-Mbit 的 SDR-SDRAM。 通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在一个封装中, 在大多数情况下可以减少 PCB 布线复杂度、面积和层数。 这使得板级设计更加容易且更稳健, 有助于 EMI、ESD 和信号完整性设计。 可用的 DDR2-SDRAM 内存容量和封装选项:- 512-Mbit 和 1-Gbit DDR2-SDRAM, TFBGA233可用的 SDR-SDRAM 内存容量和封装选项:- 64-Mbit SDRAM, TFBGA196最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序, 而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。
SAM9X60D5MT-I/4FB特性
暂无产品特性。
SAM9X60D5MT-I/4FB应用领域
暂无应用领域。
