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SAM9X60D5MT-I/4FB
IC

TFBGA-233

可供量大可议

SAM9X60D5MT-I/4FB

SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU, 以及高达 1-Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64-Mbit 的 SDR-SDRAM。 通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在一个封装中, 在大多数情况下可以减少 PCB 布线复杂度、面积和层数。 这使得板级设计更加容易且更稳健, 有助于 EMI、ESD 和信号完整性设计。 可用的 DDR2-SDRAM 内存容量和封装选项:- 512-Mbit 和 1-Gbit DDR2-SDRAM, TFBGA233可用的 SDR-SDRAM 内存容量和封装选项:- 64-Mbit SDRAM, TFBGA196最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序, 而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。

品牌

MICROCHIP

封装

TFBGA-233

库存

25

货期

现货

SAM9X60D5MT-I/4FB参数

封装TFBGA-233
品牌MICROCHIP(美国微芯)
MOQ / SPQ1 / 1
分类单片机(MCU/MPU/SOC)
库存25

SAM9X60D5MT-I/4FB概述

SAM9X60 SIP 在单个封装中集成了基于 ARM926EJ-S Arm Thumb 处理器的 SAM9X60 MPU, 以及高达 1-Gbit 的 DDR2-SDRAM 或 64-Mbit 的 SDR-SDRAM。 通过将 SAM9X60 与 DDR2/SDR-SDRAM 结合在一个封装中, 在大多数情况下可以减少 PCB 布线复杂度、面积和层数。 这使得板级设计更加容易且更稳健, 有助于 EMI、ESD 和信号完整性设计。 可用的 DDR2-SDRAM 内存容量和封装选项:- 512-Mbit 和 1-Gbit DDR2-SDRAM, TFBGA233可用的 SDR-SDRAM 内存容量和封装选项:- 64-Mbit SDRAM, TFBGA196最小的选项适用于使用小型操作系统或裸机的应用程序, 而较大的选项则适合使用 Linux 的应用程序。

SAM9X60D5MT-I/4FB特性

暂无产品特性。

SAM9X60D5MT-I/4FB应用领域

暂无应用领域。

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