S9S08SG16E1MTGR
IC
TSSOP-16
可供量大可议
S9S08SG16E1MTGR
特性：8位HCS08中央处理器单元（CPU）。 5.5V至2.7V， 温度范围为-40℃至85℃和-40℃至105℃时， CPU最高可达40MHz。 带有新增BGND指令的HCS08指令集。 支持多达32个中断/复位源。 片上存储器。 32KB或18KB双阵列闪存； 在整个工作电压和温度范围内进行读取/编程/擦除。 1984字节随机存取存储器（RAM）。 安全电路， 防止未经授权访问RAM和闪存内容
品牌
NXP
封装
TSSOP-16
库存
2,485
货期
现货
S9S08SG16E1MTGR参数
| 封装 | TSSOP-16 |
|---|---|
| 品牌 | NXP(恩智浦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 2485 |
S9S08SG16E1MTGR概述
特性：8位HCS08中央处理器单元（CPU）。 5.5V至2.7V， 温度范围为-40℃至85℃和-40℃至105℃时， CPU最高可达40MHz。 带有新增BGND指令的HCS08指令集。 支持多达32个中断/复位源。 片上存储器。 32KB或18KB双阵列闪存； 在整个工作电压和温度范围内进行读取/编程/擦除。 1984字节随机存取存储器（RAM）。 安全电路， 防止未经授权访问RAM和闪存内容
S9S08SG16E1MTGR特性
暂无产品特性。
S9S08SG16E1MTGR应用领域
暂无应用领域。