S71KL256SC0BHB000
IC
FBGA-24(6x8)
可供量大可议
S71KL256SC0BHB000
对于需要闪存和自刷新动态随机存取存储器 (DRAM) 的系统， HyperBus 产品系列包括将 HyperFlash 和 HyperRAM 组合在单个封装中的多芯片封装 (MCP) 器件。 HyperBus MCP 减少了电路板空间和印刷电路板 (PCB) 信号布线的拥塞， 同时在单独封装的内存配置上保持或提高了信号完整性。 HyperBus MCP 系列提供 1.8V/3V 接口， HyperFlash 密度为 512 Mb（64 Mbyte）和 256 Mb（32 Mbyte）， 并与 64 Mb（8 Mbyte）的 HyperRAM 组合。
品牌
Infineon
封装
FBGA-24(6x8)
库存
10
货期
现货
S71KL256SC0BHB000参数
| 封装 | FBGA-24(6x8) |
|---|---|
| 品牌 | Infineon(英飞凌) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 多芯片封装存储器 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
S71KL256SC0BHB000概述
对于需要闪存和自刷新动态随机存取存储器 (DRAM) 的系统， HyperBus 产品系列包括将 HyperFlash 和 HyperRAM 组合在单个封装中的多芯片封装 (MCP) 器件。 HyperBus MCP 减少了电路板空间和印刷电路板 (PCB) 信号布线的拥塞， 同时在单独封装的内存配置上保持或提高了信号完整性。 HyperBus MCP 系列提供 1.8V/3V 接口， HyperFlash 密度为 512 Mb（64 Mbyte）和 256 Mb（32 Mbyte）， 并与 64 Mb（8 Mbyte）的 HyperRAM 组合。
S71KL256SC0BHB000特性
暂无产品特性。
S71KL256SC0BHB000应用领域
暂无应用领域。