S70FL01GSAGMFI011
IC
SOIC-16-300mil
可供量大可议
S70FL01GSAGMFI011
特性：CMOS 3.0V 内核。 具有多 I/O 的串行外设接口 (SPI):SPI 时钟极性和相位模式 0 和 3。 双倍数据速率 (DDR) 选项。 扩展寻址:32 位地址。 串行命令集和引脚布局与 S25FL A、S25FL K 和 S25FL P SPI 系列兼容。 多 I/O 命令集和引脚布局与 S25FL P SPI 系列兼容
品牌
Infineon/CYPRESS
封装
SOIC-16-300mil
库存
8
货期
现货
S70FL01GSAGMFI011参数
| 封装 | SOIC-16-300mil |
|---|---|
| 品牌 | Infineon/CYPRESS(赛普拉斯) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | NOR FLASH |
|---|---|
| 库存 | 8 |
S70FL01GSAGMFI011概述
特性：CMOS 3.0V 内核。 具有多 I/O 的串行外设接口 (SPI):SPI 时钟极性和相位模式 0 和 3。 双倍数据速率 (DDR) 选项。 扩展寻址:32 位地址。 串行命令集和引脚布局与 S25FL A、S25FL K 和 S25FL P SPI 系列兼容。 多 I/O 命令集和引脚布局与 S25FL P SPI 系列兼容
S70FL01GSAGMFI011特性
暂无产品特性。
S70FL01GSAGMFI011应用领域
暂无应用领域。