S3MHV6G
IC
SMC(DO-214AB)
可供量大可议
S3MHV6G
特性：玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 符合RoHS指令2011/65/EU， 并符合WEEE 2002/96/EC。 应用：开关电源（SMPS）。 适配器
品牌
Taiwan Semiconductor
封装
SMC(DO-214AB)
库存
2,315
货期
现货
S3MHV6G参数
| 封装 | SMC(DO-214AB) |
|---|---|
| 品牌 | Taiwan Semiconductor(台湾半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 通用二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2315 |
S3MHV6G概述
特性：玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 符合RoHS指令2011/65/EU， 并符合WEEE 2002/96/EC。 应用：开关电源（SMPS）。 适配器
S3MHV6G特性
暂无产品特性。
S3MHV6G应用领域
暂无应用领域。