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S3MCU
IC

SMC

可供量大可议

S3MCU

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 金属硅结, 多数载流子传导。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0

品牌

DIYI

封装

SMC

库存

500

货期

现货

S3MCU参数

封装SMC
品牌DIYI(迪一/芯诺)
MOQ / SPQ1 / 10
分类通用二极管
库存500

S3MCU概述

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 金属硅结, 多数载流子传导。 塑料外壳材料具有UL阻燃等级94V-0

S3MCU特性

暂无产品特性。

S3MCU应用领域

暂无应用领域。

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