S3MBG
IC
SMB(DO-214AA)
可供量大可议
S3MBG
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令， 无铅
品牌
SHIKUES
封装
SMB(DO-214AA)
库存
2,980
货期
现货
S3MBG参数
| 封装 | SMB(DO-214AA) |
|---|---|
| 品牌 | SHIKUES(时科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 通用二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2980 |
S3MBG概述
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令， 无铅
S3MBG特性
暂无产品特性。
S3MBG应用领域
暂无应用领域。