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S3M-SMA-60M
IC

SMA

可供量大可议

S3M-SMA-60M

特性:塑料封装, 符合UL易燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除, 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:端子处250℃/10秒

品牌

Hangyu

封装

SMA

库存

2,000

货期

现货

S3M-SMA-60M参数

封装SMA
品牌Hangyu(航昱微)
MOQ / SPQ1 / 50
分类通用二极管
库存2000

S3M-SMA-60M概述

特性:塑料封装, 符合UL易燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除, 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:端子处250℃/10秒

S3M-SMA-60M特性

暂无产品特性。

S3M-SMA-60M应用领域

暂无应用领域。

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