S3J
IC
SMC(DO-214AB)
可供量大可议
S3J
特性：塑料封装具有UL阻燃等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除， 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接：端子在250°C下可承受10秒
品牌
WPMtek
封装
SMC(DO-214AB)
库存
2,640
货期
现货
S3J参数
| 封装 | SMC(DO-214AB) |
|---|---|
| 品牌 | WPMtek(维攀) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 通用二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2640 |
S3J概述
特性：塑料封装具有UL阻燃等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除， 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接：端子在250°C下可承受10秒
S3J特性
暂无产品特性。
S3J应用领域
暂无应用领域。