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S3BF
IC

SMAF

可供量大可议

S3BF

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

品牌

晶导微电子

封装

SMAF

库存

40

货期

现货

S3BF参数

封装SMAF
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 20
分类通用二极管
库存40

S3BF概述

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

S3BF特性

暂无产品特性。

S3BF应用领域

暂无应用领域。

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