S3B
IC
SMA(DO-214AC)
可供量大可议
S3B
特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于取放。 高浪涌电流能力。 使用的塑料材料符合UL 94V-0等级。 高温焊接：端子260℃/10秒
品牌
LGE
封装
SMA(DO-214AC)
库存
3,260
货期
现货
S3B参数
| 封装 | SMA(DO-214AC) |
|---|---|
| 品牌 | LGE(鲁光) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 通用二极管 |
|---|---|
| 库存 | 3260 |
S3B概述
特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于取放。 高浪涌电流能力。 使用的塑料材料符合UL 94V-0等级。 高温焊接：端子260℃/10秒
S3B特性
暂无产品特性。
S3B应用领域
暂无应用领域。