S32K322EHT0MPBST
IC
QFP-172(16x16)
可供量大可议
S32K322EHT0MPBST
该产品系列进一步扩展了汽车行业中高度可扩展的 Arm Cortex-M7 内核产品组合, 具有更高频率、更多内存、ASIL-B 和 D 评级以及先进的安全模块。 专注于汽车环境的鲁棒性, 适用于电气恶劣环境中的广泛应用, 并针对成本敏感型应用进行了优化, 提供新的节省空间的封装选项。 该系列提供广泛的内存、外设和性能选项。 系列中的设备共享通用外设和引脚排列, 便于开发人员在芯片系列内或与其他芯片系列之间轻松迁移, 以利用更多内存或功能集成。
品牌
NXP
封装
QFP-172(16x16)
库存
1
货期
现货
S32K322EHT0MPBST参数
| 封装 | QFP-172(16x16) |
|---|---|
| 品牌 | NXP(恩智浦) |
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
| 分类 | 单片机(MCU/MPU/SOC) |
|---|---|
| 库存 | 1 |
S32K322EHT0MPBST概述
该产品系列进一步扩展了汽车行业中高度可扩展的 Arm Cortex-M7 内核产品组合, 具有更高频率、更多内存、ASIL-B 和 D 评级以及先进的安全模块。 专注于汽车环境的鲁棒性, 适用于电气恶劣环境中的广泛应用, 并针对成本敏感型应用进行了优化, 提供新的节省空间的封装选项。 该系列提供广泛的内存、外设和性能选项。 系列中的设备共享通用外设和引脚排列, 便于开发人员在芯片系列内或与其他芯片系列之间轻松迁移, 以利用更多内存或功能集成。
S32K322EHT0MPBST特性
暂无产品特性。
S32K322EHT0MPBST应用领域
暂无应用领域。
