DO-214AC(SMA)
特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降和高电流能力。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 提供无铅版本
品牌
Comchip
封装
库存
5,000
货期
现货
暂无产品特性。
暂无应用领域。
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