S1Y
IC
DO-214AC(SMA)
可供量大可议
S1Y
特性：用于表面贴装应用的玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于拾取和放置。 高浪涌电流能力。 所用塑料材料符合美国保险商实验室94V-0级分类。 高温焊接：端子在260℃下可承受10秒
品牌
LGE
封装
DO-214AC(SMA)
库存
89,580
货期
现货
S1Y参数
| 封装 | DO-214AC(SMA) |
|---|---|
| 品牌 | LGE(鲁光) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 通用二极管 |
|---|---|
| 库存 | 89580 |
S1Y概述
特性：用于表面贴装应用的玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于拾取和放置。 高浪涌电流能力。 所用塑料材料符合美国保险商实验室94V-0级分类。 高温焊接：端子在260℃下可承受10秒
S1Y特性
暂无产品特性。
S1Y应用领域
暂无应用领域。