S1MD3
IC
SOD-323
可供量大可议
S1MD3
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
品牌
FUXINSEMI
封装
SOD-323
库存
400
货期
现货
S1MD3参数
| 封装 | SOD-323 |
|---|---|
| 品牌 | FUXINSEMI(富芯森美) |
| MOQ / SPQ | 1 / 20 |
| 分类 | 通用二极管 |
|---|---|
| 库存 | 400 |
S1MD3概述
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除， 适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚在260℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
S1MD3特性
暂无产品特性。
S1MD3应用领域
暂无应用领域。