S1FLD-GS08
IC
DO-219AB
可供量大可议
S1FLD-GS08
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化。 高温焊接：260℃ / 10s（引脚处）。 可进行波峰焊和回流焊。 与SOD-123W封装外形、SOD-123F和SOD-123FL兼容
品牌
VISHAY
封装
DO-219AB
库存
10
货期
现货
S1FLD-GS08参数
| 封装 | DO-219AB |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 10 |
S1FLD-GS08概述
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化。 高温焊接：260℃ / 10s（引脚处）。 可进行波峰焊和回流焊。 与SOD-123W封装外形、SOD-123F和SOD-123FL兼容
S1FLD-GS08特性
暂无产品特性。
S1FLD-GS08应用领域
暂无应用领域。