S07G-GS08
IC
DO-219AB(SMF)
可供量大可议
S07G-GS08
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化。 符合J-STD-020的MSL 1级， LF最大峰值为260℃。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证。 与SOD-123W封装外形或SOD-123F和SOD-123FL兼容。
品牌
VISHAY
封装
DO-219AB(SMF)
库存
2,940
货期
现货
S07G-GS08参数
| 封装 | DO-219AB(SMF) |
|---|---|
| 品牌 | VISHAY(威世) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 通用二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2940 |
S07G-GS08概述
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化。 符合J-STD-020的MSL 1级， LF最大峰值为260℃。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证。 与SOD-123W封装外形或SOD-123F和SOD-123FL兼容。
S07G-GS08特性
暂无产品特性。
S07G-GS08应用领域
暂无应用领域。