Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler
IC
可供量大可议
Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler
铝制散热片设计用于安装在CM5计算模块上， 包括散热垫， 可最大限度地将 CPU、内存、无线模块（如安装）和 eMMC（如安装）组件的热量传递到散热片本身。
品牌
Raspberry Pi
封装
库存
8
货期
现货
Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler参数
| 分类 | 树莓派 |
|---|---|
| 库存 | 8 |
| 品牌 | Raspberry Pi(树莓派) |
|---|---|
| MOQ / SPQ | 1 / 1 |
Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler概述
铝制散热片设计用于安装在CM5计算模块上， 包括散热垫， 可最大限度地将 CPU、内存、无线模块（如安装）和 eMMC（如安装）组件的热量传递到散热片本身。
Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler特性
暂无产品特性。
Raspberry Pi Compute Module 5 Passive Cooler应用领域
暂无应用领域。