RV3-25V470MF55U-R
IC
SMD, D6.3xL5.3mm
可供量大可议
RV3-25V470MF55U-R
特性：兼容5.5mm和8.0mm高电容的表面贴装。 采用载带包装。 保证在85°C下可使用2000小时
品牌
TAIYO YUDEN
封装
SMD, D6.3xL5.3mm
库存
85
货期
现货
RV3-25V470MF55U-R参数
| 封装 | SMD, D6.3xL5.3mm |
|---|---|
| 品牌 | TAIYO YUDEN(太诱) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 贴片型铝电解电容 |
|---|---|
| 库存 | 85 |
RV3-25V470MF55U-R概述
特性：兼容5.5mm和8.0mm高电容的表面贴装。 采用载带包装。 保证在85°C下可使用2000小时
RV3-25V470MF55U-R特性
暂无产品特性。
RV3-25V470MF55U-R应用领域
暂无应用领域。