RS5MBF
IC
SMBF
可供量大可议
RS5MBF
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
品牌
晶导微电子
封装
SMBF
库存
1,290
货期
现货
RS5MBF参数
| 封装 | SMBF |
|---|---|
| 品牌 | 晶导微电子 |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1290 |
RS5MBF概述
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
RS5MBF特性
暂无产品特性。
RS5MBF应用领域
暂无应用领域。