RS3MBG
IC
SMB
可供量大可议
RS3MBG
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
品牌
SHIKUES
封装
SMB
库存
1,870
货期
现货
RS3MBG参数
| 封装 | SMB |
|---|---|
| 品牌 | SHIKUES(时科) |
| MOQ / SPQ | 1 / 10 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 1870 |
RS3MBG概述
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
RS3MBG特性
暂无产品特性。
RS3MBG应用领域
暂无应用领域。