RS3M-SMA-60M
IC
SMA
可供量大可议
RS3M-SMA-60M
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
品牌
Hangyu
封装
SMA
库存
2,000
货期
现货
RS3M-SMA-60M参数
| 封装 | SMA |
|---|---|
| 品牌 | Hangyu(航昱微) |
| MOQ / SPQ | 1 / 50 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2000 |
RS3M-SMA-60M概述
特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
RS3M-SMA-60M特性
暂无产品特性。
RS3M-SMA-60M应用领域
暂无应用领域。