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RS3KBF
IC

SMBF

可供量大可议

RS3KBF

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

品牌

晶导微电子

封装

SMBF

库存

4,720

货期

现货

RS3KBF参数

封装SMBF
品牌晶导微电子
MOQ / SPQ1 / 10
分类快恢复/高效率二极管
库存4720

RS3KBF概述

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

RS3KBF特性

暂无产品特性。

RS3KBF应用领域

暂无应用领域。

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