RS3JC
IC
SMC
可供量大可议
RS3JC
特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除， 适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关， 效率高。 高温焊接：引脚可承受260℃/10秒
品牌
LGE
封装
SMC
库存
2,670
货期
现货
RS3JC参数
| 封装 | SMC |
|---|---|
| 品牌 | LGE(鲁光) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 2670 |
RS3JC概述
特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除， 适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关， 效率高。 高温焊接：引脚可承受260℃/10秒
RS3JC特性
暂无产品特性。
RS3JC应用领域
暂无应用领域。