RS3GC
IC
SMC
可供量大可议
RS3GC
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）。 玻璃钝化芯片结
Brand
MDD
Package
SMC
Stock
55
货期
现货
RS3GCParameters
| 封装 | SMC |
|---|---|
| 品牌 | MDD(辰达半导体) |
| MOQ / SPQ | 1 / 5 |
| 分类 | 快恢复/高效率二极管 |
|---|---|
| 库存 | 55 |
RS3GC概述
特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250℃/10秒（引脚处）。 玻璃钝化芯片结
RS3GC特性
暂无产品特性。
RS3GC应用领域
暂无应用领域。